題目列表(包括答案和解析)
(16分)
(1)電鍍時,鍍件與電源的 極連接。
(2)化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質(zhì)沉積在鍍件表面形成鍍層。
① 若用銅鹽進行化學鍍銅,應選用_(填“氧化劑”或“還原劑”)與之反應。
② 某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH 變化如右圖所示。該鍍銅過程中,鍍液pH 控制在12.5左右。據(jù)圖中信息,給出使反應停止的方法: ![]()
(3)酸浸法制取硫酸銅的流程示意圖如下![]()
① 步驟(i)中Cu2(OH) 2CO3發(fā)生反應的化學方程式為 。
② 步驟(ii)所加試劑起調(diào)節(jié)pH 作用的離子是 (填離子符號)。
③ 在步驟(iii)發(fā)生的反應中,1 mol MnO2轉(zhuǎn)移2 mol 電子,該反應的離子方程式為 。
④ 步驟(iv)除去雜質(zhì)的化學方程式可表示為
3Fe3+ + NH4++2SO42-+6H2O= NH4Fe3 (SO4)2(OH)6+6H +
過濾后母液的pH =" 2.0" , c (Fe3+) ="a" mol·L-1,, c ( NH4+)="b" mol·L-1,, c ( SO42-)=" d" mol·L-1,該反應的平衡常數(shù)K=_ (用含a 、b 、d 的代數(shù)式表示)。
(1)電鍍是,鍍件與電源的 極連接。
(2)化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質(zhì)沉淀在鍍件表面形成的鍍層。
①若用銅鹽進行化學鍍銅,應選
用 (填“氧化劑”或“還原劑”)與之反應。
②某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH變化如右圖所示。該鍍銅過程中,鍍液pH控制在12.5左右。據(jù)圖中信息,給出使反應停止的方法:
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(3)酸浸法制取硫酸銅的流程示意圖如下:
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①步驟(i)中Cu2(OH)2CO3發(fā)生反應的化學方程式為 。
②步驟(ii)所加試劑起調(diào)節(jié)pH作用的離子是 (填離子符號)。
③在步驟(iii)發(fā)生的反應中,1molMnO2轉(zhuǎn)移2個mol電子,該反應的離子方程式為 。
④步驟(iv)除去雜質(zhì)的化學方程式可表示為
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過濾后母液的pH=2.0,c(
)=a mol·L—1,c(
)=b mol·L—1,c(
)=d mol·L—1,該反應的平衡常數(shù)K= (用含a、b、d的代數(shù)式表示)。
(16分)
(1)電鍍時,鍍件與電源的 極連接。
(2)化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質(zhì)沉積在鍍件表面形成鍍層。
① 若用銅鹽進行化學鍍銅,應選用_(填“氧化劑”或“還原劑”)與之反應。
② 某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH 變化如右圖所示。該鍍銅過程中,鍍液pH 控制在12.5左右。據(jù)圖中信息,給出使反應停止的方法:
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(3)酸浸法制取硫酸銅的流程示意圖如下
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① 步驟(i)中Cu2(OH) 2CO3 發(fā)生反應的化學方程式為 。
② 步驟(ii)所加試劑起調(diào)節(jié)pH 作用的離子是 (填離子符號)。
③ 在步驟(iii)發(fā)生的反應中,1 mol MnO2轉(zhuǎn)移2 mol 電子,該反應的離子方程式為 。
④ 步驟(iv)除去雜質(zhì)的化學方程式可表示為
3Fe3+ + NH4++2SO42-+6H2O= NH4Fe3 (SO4)2(OH)6+6H +
過濾后母液的pH = 2.0 , c (Fe3+) =a mol·L-1,, c ( NH4+)=b mol·L-1,, c ( SO42-)= d mol·L-1,該反應的平衡常數(shù)K=_ (用含a 、b 、d 的代數(shù)式表示)。
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