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某電鍍廠在對金屬鍍件表面除銹.除污過程中.使用了鹽酸.硫酸.氫氧化鈉.碳酸鈉.該廠經(jīng)處理后排放的廢水含有H+.OH-.Na+.Fe3+.Cu2+.CO32-.Cl-.SO42-中的幾種離子.某中學生環(huán)保志愿者小組對該廢水中部分成分進行檢測.實驗步驟及現(xiàn)象如下表所示.請你填寫下表中每步實驗現(xiàn)象所對應的實驗結(jié)論. 實驗步驟及現(xiàn)象 實驗結(jié)論 取廢水樣品觀察.呈無色 廢水中不含 測所取廢水樣品的pH.pH=13 廢水中含較多的 向廢水樣品中加入過量稀鹽酸.沒有氣泡產(chǎn)生 廢水中不含 向廢水樣品中加人BaCl2有白色沉淀生成 廢水中含 根據(jù)以上信息綜合分析.你推測該廢水中除H2O外.還含有的物質(zhì)是 .不能確定的物質(zhì)是 查看更多

 

題目列表(包括答案和解析)

(2012?福建)(1)電鍍時,鍍件與電源的
極連接.
(2)化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質(zhì)沉積在鍍件表面形成鍍層.
①若用銅鹽進行化學鍍銅,應選用
還原劑
還原劑
(填“氧化劑”或“還原劑”)與之反應.
②某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH 變化如圖所示.該鍍銅過程中,鍍液pH 控制在12.5左右.據(jù)圖中信息,給出使反應停止的方法:
使反應停止,調(diào)節(jié)溶液的pH至8-9之間
使反應停止,調(diào)節(jié)溶液的pH至8-9之間

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(16分)
(1)電鍍時,鍍件與電源的   極連接。
(2)化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質(zhì)沉積在鍍件表面形成鍍層。
① 若用銅鹽進行化學鍍銅,應選用_(填“氧化劑”或“還原劑”)與之反應。
② 某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH 變化如右圖所示。該鍍銅過程中,鍍液pH 控制在12.5左右。據(jù)圖中信息,給出使反應停止的方法:               

(3)酸浸法制取硫酸銅的流程示意圖如下

① 步驟(i)中Cu2(OH) 2CO3發(fā)生反應的化學方程式為                   
② 步驟(ii)所加試劑起調(diào)節(jié)pH 作用的離子是                (填離子符號)。
③ 在步驟(iii)發(fā)生的反應中,1 mol MnO2轉(zhuǎn)移2 mol 電子,該反應的離子方程式為          。
④ 步驟(iv)除去雜質(zhì)的化學方程式可表示為
3Fe3+ + NH4++2SO42-+6H2O= NH4Fe3 (SO4)2(OH)6+6H +
過濾后母液的pH =" 2.0" , c (Fe3+) ="a" mol·L-1,, c ( NH4+)="b" mol·L-1,, c ( SO42-)=" d" mol·L-1,該反應的平衡常數(shù)K=_          (用含a 、b 、d 的代數(shù)式表示)。

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(1)電鍍是,鍍件與電源的        極連接。

(2)化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質(zhì)沉淀在鍍件表面形成的鍍層。

①若用銅鹽進行化學鍍銅,應選

       (填“氧化劑”或“還原劑”)與之反應。

②某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH變化如右圖所示。該鍍銅過程中,鍍液pH控制在12.5左右。據(jù)圖中信息,給出使反應停止的方法:              

(3)酸浸法制取硫酸銅的流程示意圖如下:

①步驟(i)中Cu2(OH)2CO3發(fā)生反應的化學方程式為          。

②步驟(ii)所加試劑起調(diào)節(jié)pH作用的離子是           (填離子符號)。

③在步驟(iii)發(fā)生的反應中,1molMnO2轉(zhuǎn)移2個mol電子,該反應的離子方程式為  

④步驟(iv)除去雜質(zhì)的化學方程式可表示為

過濾后母液的pH=2.0,c()=a mol·L—1,c()=b mol·L—1,c()=d mol·L—1,該反應的平衡常數(shù)K=        (用含a、b、d的代數(shù)式表示)。

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(16分)

(1)電鍍時,鍍件與電源的    極連接。

(2)化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質(zhì)沉積在鍍件表面形成鍍層。

① 若用銅鹽進行化學鍍銅,應選用_(填“氧化劑”或“還原劑”)與之反應。

② 某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH 變化如右圖所示。該鍍銅過程中,鍍液pH 控制在12.5左右。據(jù)圖中信息,給出使反應停止的方法:               

(3)酸浸法制取硫酸銅的流程示意圖如下

① 步驟(i)中Cu2(OH) 2CO3 發(fā)生反應的化學方程式為                    。

② 步驟(ii)所加試劑起調(diào)節(jié)pH 作用的離子是                 (填離子符號)。

③ 在步驟(iii)發(fā)生的反應中,1 mol MnO2轉(zhuǎn)移2 mol 電子,該反應的離子方程式為           。

④ 步驟(iv)除去雜質(zhì)的化學方程式可表示為

3Fe3+ + NH4++2SO42-+6H2O= NH4Fe3 (SO4)2(OH)6+6H +

過濾后母液的pH = 2.0 , c (Fe3+) =a mol·L-1,, c ( NH4+)=b mol·L-1,, c ( SO42-)= d mol·L-1,該反應的平衡常數(shù)K=_           (用含a 、b 、d 的代數(shù)式表示)。

 

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(1)電鍍時,鍍件與電源的    極連接.
(2)化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質(zhì)沉積在鍍件表面形成鍍層.
①若用銅鹽進行化學鍍銅,應選用    (填“氧化劑”或“還原劑”)與之反應.
②某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH 變化如圖所示.該鍍銅過程中,鍍液pH 控制在12.5左右.據(jù)圖中信息,給出使反應停止的方法:   

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