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清洗和制絨是硅晶片制作的重要步驟之一，硅片化學(xué)清洗的主要目的是除去硅片表面雜質(zhì)（如某些有機(jī)物，無機(jī)鹽，金屬、Si、SiO₂粉塵等）。常用的化學(xué)清洗劑有高純水、有機(jī)溶劑、雙氧水、濃酸、強(qiáng)堿等。其中去除硅的氧化物，通常用一定濃度的HF溶液，室溫條件下將硅片浸泡1至數(shù)分鐘。制絨是在硅片表面形成金字塔形的絨面，增加硅對太陽光的吸收。單晶制絨通常用NaOH，Na₂SiO₃等混合溶液在75～90℃反應(yīng)25～35 min，效果良好。

回答下列問題

（1）能否用玻璃試劑瓶來盛HF溶液，為什么?用化學(xué)方程式加以解釋                           ；

（2）寫出晶片制絨反應(yīng)的離子方程式                                    ，對單晶制絨1990年化學(xué)家Seidel提出了一種的電化學(xué)模型，他指出Si與NaOH溶液的反應(yīng)，首先是Si與OH^一反應(yīng)，生成SiO₄^4一，然后SiO₄^4一迅速水解生成H₄SiO₄�；�于此原理分析反應(yīng)中氧化劑為                     。

（3）本�；瘜W(xué)興趣小組同學(xué)，為驗證Seidel的理論是否正確，完成以下實(shí)驗：

結(jié)論：從實(shí)驗上說明堿性水溶液條件下，H₂O可作                 劑；NaOH作               劑，降低反應(yīng)             。高溫?zé)o水環(huán)境下，NaOH作               劑。

（4）在太陽能電池表面沉積深藍(lán)色減反膜——氮化硅晶膜。常用硅烷（SiH₄）與氨氣（NH₃）在等離子體中反應(yīng)。硅烷是一種無色、有毒氣體，常溫下與空氣和水劇烈反應(yīng)。下列關(guān)于硅烷、氮化硅的敘述不正確的是                。

A．在使用硅烷時要注意隔離空氣和水，SiH₄能與水發(fā)生氧化還原反應(yīng)生成H₂；

B．硅烷與氨氣反應(yīng)的化學(xué)方程式為：3SiH₄+4NH₃＝Si₃N₄+12H₂↑，反應(yīng)中NH₃作氧化劑；

C．它們具有卓越的抗氧化、絕緣性能和隔絕性能，化學(xué)穩(wěn)定性很好，不與任何酸、堿反應(yīng)；

D．氮化硅晶體中只存在共價鍵，Si₃N₄是優(yōu)良的新型無機(jī)非金屬材料。

清洗和制絨是硅晶片制作的重要步驟之一，硅片化學(xué)清洗的主要目的是除去硅片表面雜質(zhì)（如某些有機(jī)物，無機(jī)鹽，金屬、Si、SiO₂粉塵等）。常用的化學(xué)清洗劑有高純水、有機(jī)溶劑、雙氧水、濃酸、強(qiáng)堿等。其中去除硅的氧化物，通常用一定濃度的HF溶液，室溫條件下將硅片浸泡1至數(shù)分鐘。制絨是在硅片表面形成金字塔形的絨面，增加硅對太陽光的吸收。單晶制絨通常用NaOH，Na₂SiO₃等混合溶液在75～90℃反應(yīng)25～35 min，效果良好。
回答下列問題
（1）能否用玻璃試劑瓶來盛HF溶液，為什么?用化學(xué)方程式加以解釋                          ；
（2）寫出晶片制絨反應(yīng)的離子方程式                                   ，對單晶制絨1990年化學(xué)家Seidel提出了一種的電化學(xué)模型，他指出Si與NaOH溶液的反應(yīng)，首先是Si與OH^一反應(yīng)，生成SiO₄^4一，然后SiO₄^4一迅速水解生成H₄SiO₄�；�于此原理分析反應(yīng)中氧化劑為                    。
（3）本�；瘜W(xué)興趣小組同學(xué)，為驗證Seidel的理論是否正確，完成以下實(shí)驗：

（15分）納米級Cu₂ O 粉末,由于量子尺寸效應(yīng),其具有特殊的光學(xué)、電學(xué)及光電化學(xué)性質(zhì),在太陽電池、傳感器、超導(dǎo)體、制氫和電致變色、環(huán)境中處理有機(jī)污染物等方面有著潛在的應(yīng)用。

Ⅰ．納米氧化亞銅的制備

（1）四種制取Cu₂O的方法如下：

①火法還原。用炭粉在高溫條件下還原CuO；

②最新實(shí)驗研究用肼（N₂H₄）還原新制Cu(OH)₂可制備納米級Cu₂O，同時放出N₂。

已知：N₂H₄(l)+O₂(g)N₂(g)+2H₂O(l)    △H=-a kJ/mol

Cu(OH)₂(s)CuO(s)+H₂O(l)   △H=b kJ/mol

4CuO(s)2Cu₂O(s)+O₂(g)       △H=c kJ/mol

則該方法制備Cu₂O的熱化學(xué)方程式為                                              。

③工業(yè)中主要采用電解法：用銅和鈦?zhàn)麟姌O，電解氯化鈉和氫氧化鈉的混合溶液，電解總方程式為：2Cu+H₂OCu₂O+H₂↑，則陽極反應(yīng)式為：                                。

④還可采用Na₂SO₃還原CuSO₄法：將Na₂SO₃ 和CuSO₄加入溶解槽中，制成一定濃度的溶液，通入蒸氣加熱，于100℃~104℃間反應(yīng)即可制得。寫出該反應(yīng)的化學(xué)方程式：                。

Ⅱ．納米氧化亞銅的應(yīng)用

（2）用制得的Cu₂O進(jìn)行催化分解水的實(shí)驗

①一定溫度下，在2 L密閉容器中加入納米級Cu₂O并通入10. 0 mol水蒸氣，發(fā)生反應(yīng)：

2H₂O(g) 2H₂(g)＋O₂(g)  △H＝＋484 kJ·mol^－1

T₁溫度下不同時段產(chǎn)生O₂的量見下表：

前20 min的反應(yīng)速率 v(H₂O)＝                        ；該該溫度下，反應(yīng)的平衡常數(shù)的表達(dá)式K＝              ；若T₂溫度下K＝0.4，T₁          T₂（填>、<、=）

②右圖表示在t₁時刻達(dá)到平衡后，只改變一個條件又達(dá)到平衡的不同時段內(nèi)，H₂的濃度隨時間變化的情況，則t₁時平衡的移動方向為       ，t₂時改變的條件可能為               ；若以K₁、K₂、K₃分別表示t₁時刻起改變條件的三個時間段內(nèi)的平衡常數(shù)，t₃時刻沒有加入或減少體系中的任何物質(zhì)，則K₁、K₂、K₃的關(guān)系為                 ；

③用以上四種方法制得的Cu₂O在其它條件相同下分別對水催化分解，產(chǎn)生氫氣的速率v隨時間t變化如圖所示。下列敘述正確的是           。

A．方法③、④制得的Cu₂O催化效率相對較高

B．方法④制得的Cu₂O作催化劑時，水的平衡轉(zhuǎn)化率最高

C．催化效果與Cu₂O顆粒的粗細(xì)、表面活性等有

D．Cu₂O催化水分解時，需要適宜的溫度