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8.1.0mol·L-1的NaCl溶液表示 ( ) A.溶液中含有1 mol NaCl B.1 L水溶液里含有NaCl 58.5 g C.58.5 g NaCl溶于941.5 g水中 D.1 mol NaCl 溶于1 L水中 查看更多

 

題目列表(包括答案和解析)

已知,NA表示阿伏加德羅常數(shù),下列有關(guān)說法正確的是                        (    )

    A.11.2L NO氣體中含有的原子總數(shù)為NA

    B.1.0L 1.0mol·L-1的NaCl溶液中所含溶質(zhì)的離子總數(shù)為NA

    C.1mol 氦氣體含有的電子總數(shù)為4NA

    D.標(biāo)準(zhǔn)狀況下,32gSO2氣體所含的原子總數(shù)為1.5NA

 

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已知,NA表示阿伏加德羅常數(shù),下列有關(guān)說法正確的是       (    )

    A.11.2L NO氣體中含有的原子總數(shù)為NA

    B.1.0L 1.0mol·L-1的NaCl溶液中所含溶質(zhì)的離子總數(shù)為NA

    C.1mol 氦氣體含有的電子總數(shù)為4NA

    D.標(biāo)準(zhǔn)狀況下,32gSO2氣體所含的原子總數(shù)為1.5NA

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已知,NA表示阿伏加德羅常數(shù),下列有關(guān)說法正確的是                        (    )

    A.11.2L NO氣體中含有的原子總數(shù)為NA

    B.1.0L 1.0mol·L-1的NaCl溶液中所含溶質(zhì)的離子總數(shù)為NA

    C.1mol 氦氣體含有的電子總數(shù)為4NA

    D.標(biāo)準(zhǔn)狀況下,32gSO2氣體所含的原子總數(shù)為1.5NA

 

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廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生,并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末。

(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護(hù)理念的是           (填字母)。

A.熱裂解形成燃油B.露天焚燒    C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知:

Cu(s)+2H(aq)=Cu2(aq)+H2(g)  △H=64.39kJ·mol1

2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)  △H=-196.46kJ·mol1

H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l)  △H=-285.84kJ·mol1 

在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2和H2O的熱化學(xué)方程式為                         

(3)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10℅H2O2和3.0mol·L1H2SO4的混合溶液處理,測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率(見下表)。

溫度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

銅平均溶解速率(×10-3

mol·L-1·min-1

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

 

當(dāng)溫度高于40℃時(shí),銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是                  。

(4)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加熱,生成CuCl沉淀。制備CuCl的離子方程式是                                              。

(5) 已知相同條件下:

4Ca5(PO4)3F(s)+3SiO2(s)=6Ca3(PO4)2(s)+2CaSiO3(s)+SiF4(g) ;△H1

2Ca3(PO4)2(s)+10C(s)=P4(g)+6CaO(s)+10CO(g);△H2

SiO2(s)+CaO(s)=CaSiO3(s) ;△H3

4Ca5(PO4)3F(s)+21SiO2(s)+30C(s)=3P4(g)+20CaSiO3(s)+30CO(g)+SiF4(g) ;H

用△H1、△H2和△H3表示H,H=           。

(6)已知1 g FeS2(s)完全燃燒生成放出7.1 kJ熱量,F(xiàn)eS2燃燒反應(yīng)的熱化學(xué)方程式為                 。

 

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廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生,并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末。
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護(hù)理念的是          (填字母)。

A.熱裂解形成燃油 B.露天焚燒 C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知:
Cu(s)+2H(aq)=Cu2(aq)+H2(g) △H=64.39kJ·mol-1
2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l) △H=-285.84kJ·mol-1 
在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2和H2O的熱化學(xué)方程式為                         。
(3)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10℅H2O2和3.0mol·L-1H2SO4的混合溶液處理,測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率(見下表)。
溫度(℃)
20
30
40
50
60
70
80
銅平均溶解速率(×10-3
mol·L-1·min-1
7.34
8.01
9.25
7.98
7.24
6.73
5.76
 
當(dāng)溫度高于40℃時(shí),銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是                 
(4)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加熱,生成CuCl沉淀。制備CuCl的離子方程式是                                             。
(5) 已知相同條件下:
4Ca5(PO4)3F(s)+3SiO2(s)=6Ca3(PO4)2(s)+2CaSiO3(s)+SiF4(g) ;△H1
2Ca3(PO4)2(s)+10C(s)=P4(g)+6CaO(s)+10CO(g);△H2
SiO2(s)+CaO(s)=CaSiO3(s) ;△H3
4Ca5(PO4)3F(s)+21SiO2(s)+30C(s)=3P4(g)+20CaSiO3(s)+30CO(g)+SiF4(g) ;H
用△H1、△H2和△H3表示H,H=          。
(6)已知1 g FeS2(s)完全燃燒生成放出7.1 kJ熱量,F(xiàn)eS2燃燒反應(yīng)的熱化學(xué)方程式為                。

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