Question

18．表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖中箭頭表示相關限制酶的酶切位點，下列敘述不正確的是（　　）

限制酶	BamHⅠ	HindⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
識別序列及切割位點	G↓GATCC CCTAG↑G	A↓AGCTT TTCGA↑A	G↓AATTC CTTAA↑G	CCC↓GGG GGG↑CCC

• A． 圖中質(zhì)粒分子經(jīng)SmaⅠ切割后含有4個游離的磷酸基團
• B． 若對圖中質(zhì)粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越高
• C． 每種限制酶只能識別一種特定的核苷酸序列，并在特定的切點上切割DNA分子
• D． 用BamHⅠ和HindⅢ兩種限制酶同時處理質(zhì)粒和外源DNA比只用EcoRⅠ一種酶更好

Answer 1

分析 圖示的質(zhì)粒分子經(jīng)Sma l切割后，含2個游離的磷酸基團，對圖中質(zhì)粒進行改造，插入的Smal酶切位點越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越高，G與C形成三個氫鍵．斷裂消耗能量多，穩(wěn)定性強，用圖中的質(zhì)粒和外源DNA構建重組質(zhì)粒，不可使用Smal切割，其切割時把標記基因破壞了，構建重組質(zhì)粒時，要使用DNA連接酶和限制酶．
質(zhì)粒和目的基因兩端的粘性末端相同，用連接酶連接時，會產(chǎn)生質(zhì)粒和目的基因自身連接物，而利用BamHⅠ和HindⅢ剪切時，質(zhì)粒和目的基因兩端的粘性末端不同，用DNA連接酶連接時，不會產(chǎn)生自身連接產(chǎn)物．

解答 解：A、質(zhì)粒分子是環(huán)狀的DNA分子，沒有切割之前不含游離的磷酸基團，經(jīng)SmaⅠ切割前后，形成2個平末端，鏈狀DNA分子中含有2個游離的磷酸基團，A錯誤；
B、C和G之間含有3個氫鍵，A和T之間含有2個氫鍵，所以C和G含量越多，DNA分子熱穩(wěn)定性越高；SmaⅠ酶的識別序列的C和G含量較高，所以對圖中質(zhì)粒進行改造時，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越高，B正確；
C、限制酶具有專一性，每種限制酶只能識別一種特定的核苷酸序列，并在特定的切點上切割DNA分子，C正確；
D、BamHⅠ和HinRⅢ兩種限制酶切割產(chǎn)生的黏性末端不同，若用這兩種限制酶同時處理外源DNA和質(zhì)粒，再用DNA連接酶連接兩者時，可避免切割的外源DNA、質(zhì)粒的粘性末端自身環(huán)化，因而比只用EcoRⅠ一種酶更好，D正確．
故選：A．

點評 本題結合基因結構圖和運載體結構圖，考查基因工程的技術和原理，重點是限制酶和DNA連接酶，要求考生認真分析圖表，能根據(jù)圖中和表中信息選擇合適的限制酶，準確判斷使用DNA連接酶連接的結果，再運用所學的知識答題．