Question

下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖l、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點．請回答下列問題：

（1）一個圖1所示的質粒分子經(jīng)SmaⅠ切割前后，分別含有

 

、

 

個游離的磷酸基團．
（2）若對圖1中質粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性將

 

．（增高、降低、不變）
（3）用圖1中的質粒和圖2中的外源DNA構建重組質粒，不能使用

 

限制酶切割．
（4）構建重組質粒時，同時使用

 

限制酶處理質粒、外源DNA可以防止質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化．
（5）將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入

 

酶，可獲取重組質粒．
（6）重組質粒中抗生素抗性基因的作用是為了

 

．

Answer 1

考點：基因工程的原理及技術

專題：

分析：分析圖1：外源DNA上含有BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四種限制酶的識別序列和切割位點，其中SmaⅠ的切割序列位于目的基因上．
分析圖2：質粒上BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四種限制酶的識別序列和切割位點，其中SmaⅠ的切割位點位于抗生素抗性基因上．

解答： 解：（1）質粒是環(huán)狀DNA分子，不含游離的磷酸基團；外源DNA分子的每一條鏈都含有一個游離的磷酸基團，因此共含有2個游離的磷酸基團．
（2）DNA分子中，C與G之間有三個氫鍵，A與T之間有兩個氫鍵，所以C與G含量越多，DNA分子的熱穩(wěn)定性越高．由表中信息可知，SmaⅠ的識別序列為CCCGGG，酶切位點在C與G之間，因此插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性將越高．
（3）用SmaⅠ酶切割外源DNA和質粒時，會導致目的基因與抗性基因被破壞，因此不能用SmaⅠ構建重組質粒．
（4）BamHⅠ和HinRⅢ兩種限制酶切割產(chǎn)生的黏性末端不同，若用這兩種限制酶同時處理外源DNA和質粒，再用DNA連接酶連接兩者時，可避免切割的外源DNA、質粒的粘性末端自身環(huán)化．
（5）將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入DNA連接酶．
（6）重組質粒中抗生素基因的作用是鑒別和篩選含有目的基因的細胞．
故答案為：
（1）0、2  
（2）高 
（3）SmaⅠ
（4）BamHⅠ、HindⅢ
（5）DNA連接
（6）鑒別和篩選含有目的基因的細胞

點評：本題結合基因結構圖和運載體結構圖，考查基因工程的技術和原理，重點是限制酶和DNA連接酶，要求考生認真分析圖1和圖2，能根據(jù)圖中和表中信息選擇合適的限制酶，準確判斷使用DNA連接酶連接的結果，再運用所學的知識答題．